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9月4日，在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展上，中微公司（688012.SH，股價195.40元，市值1223億元）董事長尹志堯做出重磅發言。他表示，半導體微觀加工設備產業存在十大挑戰。同時，尹志堯提到了半導體設備行業中的惡性競爭現象，并列舉了15種行業內卷的表現形式。比如現場解剖復制設備、設備商與零部件商不公平條款、利用媒體詆毀競爭者等。
在解析“垂直整合壟斷嘗試”這一內卷行為時，尹志堯詳細解釋道，歷史上有過不少大型芯片制造公司，既搞芯片制造又搞設備，還搞關鍵零部件，試圖通過產業鏈過分的垂直整合，達到壟斷目的。
過分垂直整合帶來不公平競爭
目前，國際上的芯片制造商與芯片設備商高度分工。芯片制造以臺積電、三星、格羅方德公司等為代表，而芯片設備商以阿斯麥（ASML）、應用材料公司、泛林集團等為代表。
國內廠商中，芯片制造商與芯片設備商同樣高度分工。芯片制造商以中芯國際（688981.SH）、華虹公司（688347.SH）、晶合集成（688249.SH）等為代表，芯片設備商以中微公司、北方華創（002371.SZ）、盛美上海（688082.SH）等為代表。
尹志堯之所以認為垂直整合帶來不公平競爭，就是基于上述行業特色。
芯片制造廠商處于產品良率爬坡階段或新工藝開發階段時，需與芯片設備廠商保持密切合作。但在合作過程中，芯片制造廠商需要非常關注對“Know How”（懂得如何做）的保護。
尹志堯在此次發言中也表示，其他芯片制造公司很忌諱購買垂直整合公司的設備。因為垂直整合類公司參與芯片制造或其設備進場，可能會讓這些芯片制造公司的技術和商業機密泄露。
此外，做垂直整合的廠商也可能通過其芯片制造工廠，把一些“Know How”知識透露給其芯片設備廠商。
此前，《每日經濟新聞》記者采訪ASML時，其工作人員就表示：“信息安全是一家公司最基本的商業承諾之一，尤其在全球化的背景下，合規和信息保護政策至關重要。”
或許，這正是芯片制造商與芯片設備商長期高度分工的原因。尹志堯也表示，歷史上有些芯片（制造）公司曾搞過設備，但絕大多數都失敗了。
不要內卷，要聯合
據盛美上海今年7月公告，隨著中國半導體設備的國產化進程不斷推進，半導體設備的國產化目前已取得一定成效。
盛美上海介紹，在半導體設備各細分產品中，國產化率最高的是去膠設備，達90%以上，其基本實現國產化。根據太平洋證券發布的《半導體設備國產化率提升，自主可控能力不斷增強》，熱處理、刻蝕設備和清洗設備國產化率為20%左右。CMP（化學機械拋光）、PVD（物理氣相沉積）設備國產化率為10%左右。此外，涂膠顯影設備正逐步實現從0到1的突破。
也就是說，國內半導體設備國產化率仍有提升空間，其相當一部分設備國產化率還比較低。其中一部分原因是半導體設備的研發通常需要巨額資金和漫長的時間。
“加工微觀納米結構已接近物理極限，需要集成人類創造的50多個學科知識和技術。”尹志堯表示，在此背景下，微觀加工設備的開發和進入大生產，需要大量的研發經費和資金支撐。研發資金甚至是設備售價的10倍、30倍乃至100倍。
他因此認為，應該鼓勵小的設備公司和規模較大的公司合起來干，減低國內設備產業的內耗，促進半導體設備產業的健康發展。
在第十三屆半導體設備與核心部件及材料展上，中微公司就推出了六款半導體設備產品。這些設備覆蓋等離子體刻蝕（Etch）、原子層沉積（ALD）及外延（EPI）等關鍵工藝，彰顯了中微公司在技術領域的硬核實力。
文章來源：每日經濟新聞
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